克服卡脖子！华为拟改用国产晶片在年内重推5G手机

据路透社报道，三家市场研究机构透露，中国科技巨头华为计划依靠自家改进的芯片设计软件以及与中国国内制造商的合作，如与中芯国际合作生产的芯片，在年底前重新推出旗舰版的5G智能手机。对于上述消息，华为拒绝置评，中芯国际尚未回应。

报道指出，部分机构预计，华为将采用中芯国际的N+1工艺，结合自家的电子设计自动化（EDA）软件，生产相当于7纳米水平的芯片。华为同时向中芯国际提出要求，生产14纳米以下的芯片。但由于初期芯片良率可能低于50%，因此新机的出货量将限制在约200万至400万台左右，也有机构乐观估计可能达到1000万台。

三家机构表示，华为今年可能会生产作为iPhone竞争对手的P60等旗舰机型的5G版本，新款产品可能会在2024年初推出。他们称预测的来源有两个：一是华为供应链联系人；另一个则是最近华为公布的信息来做出判断。

此前，市场上流传美国芯片厂商高通将恢复向华为供应5G芯片，下半年或将发布具备5G服务的Mate60手机。但该消息随即遭到华为终端BG CEO、智能汽车解决方案BU CEO余承东否认，称其为“假消息”。

华为曾经是美国苹果公司与韩国三星电子在手机制造商中最大的对手，然而自2019年以来，受到美国针对华为提出的多轮限制措施影响，包括切断华为生产先进机型所必需的芯片制造工具。此后，华为进入了“求生存”模式，仅能靠库存的芯片销售限量的5G机型。

华为消费者业务收入曾在2020年达到人民币4830亿元的峰值，但受到“卡脖子”后一年，收入暴跌近50%。