台积电宣布在美追加投资1000亿美元，扩大芯片制造业务

全球领先的半导体制造商台积电（TSMC）于3月3日宣布，计划在未来四年内对美国芯片制造设施追加投资1000亿美元。此举旨在扩大其在美国的生产能力，支持总统特朗普推动国内制造业的目标。台积电首席执行官魏哲家与特朗普在白宫共同宣布了这一计划。特朗普表示，这意味着“世界上最强大的人工智能芯片将在美国制造”。

此次投资将用于在亚利桑那州新建三座晶圆厂、两座先进封装工厂以及一个研发中心。这将使台积电在美国的总投资达到1650亿美元，成为美国历史上规模最大的单项外国直接投资。

台积电是苹果和英伟达等科技巨头的主要芯片供应商。此次扩张将有助于在美国建立一个有弹性的技术供应链，支持人工智能和智能手机等领域的进步。

此前，台积电已在亚利桑那州投资650亿美元，用于建设三座工厂。新的投资将进一步提升美国本土的芯片生产能力，创造数千个高科技制造业就业机会。

特朗普政府一直致力于促进国内制造业，特别是在人工智能和半导体等关键技术领域。台积电的这一投资决定被视为对特朗普政策的积极回应，旨在避免潜在的关税威胁，同时满足美国市场的需求。